近日，由建研赛普集团承接的盛吉盛半导体北京项目传来喜讯，该项目已顺利封顶。此项目位于北京经济技术开发区亦庄新城 0606 街区，总建筑面积达 40255.16 平方米，涵盖 2 栋三层生产厂房、1 栋五层研发厂房等多个建筑。
盛吉盛半导体项目总投资约 21 亿元，作为北京市 2025 年 “3 个 100” 重点工程计划中的一员，对我国半导体产业意义重大。建成投产后，将专注于等离子体氮化及其快速热处理设备、高密度等离子体化学气相沉积设备的研发制造，有望填补国内相关应用技术空白，助力打破高端芯片制造设备受制于人的局面。
自 2023 年 9 月开工以来，建研赛普集团项目团队精心组织，克服了诸多难题。面对地下室深基坑占地面积大、厂区道路狭窄等困难，通过提前统筹策划、优化施工工艺等措施，严格把控安全质量关，稳步推进项目建设，最终如期实现封顶目标。随着项目进入新阶段，建研赛普集团将继续秉持专业精神，确保项目高质量交付，为盛吉盛半导体发展及我国半导体产业进步贡献力量。
